Припій 25 грам.
Застосовується для паяння радіодеталей: діодів, транзисторів, конденсаторів, мікросхем. Використовується для лудіння дротів. Припій із вмістом свинцю оптимально підходить у випадках, коли елементи спайки не можна перегрівати.
Припій 25 грам.
Застосовується для паяння радіодеталей: діодів, транзисторів, конденсаторів, мікросхем. Використовується для лудіння дротів. Припій із вмістом свинцю оптимально підходить у випадках, коли елементи спайки не можна перегрівати.
Нет отзывов об этом товаре.
Нет отзывов о данном товаре, станьте первым, оставьте свой отзыв.
Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.