Припій 25 грам.
Застосовується для паяння радіодеталей: діодів, транзисторів, конденсаторів, мікросхем. Використовується для лудіння дротів. Припій із вмістом свинцю оптимально підходить у випадках, коли елементи спайки не можна перегрівати.
Припій 25 грам.
Застосовується для паяння радіодеталей: діодів, транзисторів, конденсаторів, мікросхем. Використовується для лудіння дротів. Припій із вмістом свинцю оптимально підходить у випадках, коли елементи спайки не можна перегрівати.
Відгуків про цей товар ще не було.
Немає відгуків про цей товар, станьте першим, залиште свій відгук.
Немає питань про даний товар, станьте першим і задайте своє питання.